Semi-Automatic Wafer Grinder
VTT Technical Research Centre of Finland Ltd
- Ilmoituksen laji
- Hankintailmoitus
- Julkaistu
- 19.10.2025
- Määräaika
- 17.11.2025
Hankinnan tiedot
Tiedot ovat hankintayksikön ilmoituksesta sellaisinaan; menettely, toteutuspaikka ja CPV-koodin pääryhmä on nimetty suomeksi. Sanasto
Lähde: Hilma, ilmoitus 2025-032312.
- Menettely
- Avoin menettely
- Mitä hankitaan
- Tavarat
- Hankinnan laji
- EU-hankinta
- Hankinnan ala (CPV-koodit)
- Teollisuuskoneet (42900000)
- Toteutuspaikka (NUTS)
- Helsinki-Uusimaa (FI1B1)
Kuvaus
Hankintayksikön oma kuvaus hankinnasta.
Lähde: Hilma, ilmoitus 2025-032312. Liitteet ja yhteystiedot ovat alkuperäisessä ilmoituksessa.
Semi-Automatic Wafer Grinder The object of the tender is a Semi-Automatic Wafer Grinder with manual wafer loading and unloading on the chuck table (later also “Equipment”), capable of thinning Si, SiC, LiNbO3 and other typical semi-conducting wafers of 200 and 300 mm diameter to varying thicknesses with end-point control, TTV profile control, capability to thin wafers down to 10um thickness with supporting tape and capability to grind only a determined distance from edge-to-center. Equipment must be new.
The tool must comply with cleanroom equipment standard safety and contamination requirements.
The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.,