Wafer metrology
VTT Technical Research Centre of Finland Ltd
- Ilmoituksen laji
- Hankintailmoitus
- Julkaistu
- 26.4.2026
- Määräaika
- 29.5.2026
Hankinnan tiedot
Tiedot ovat hankintayksikön ilmoituksesta sellaisinaan; menettely, toteutuspaikka ja CPV-koodin pääryhmä on nimetty suomeksi. Sanasto
Lähde: Hilma, ilmoitus 2026-047496.
- Menettely
- Avoin menettely
- Mitä hankitaan
- Tavarat
- Hankinnan laji
- EU-hankinta
- Hankinnan ala (CPV-koodit)
- Laboratorio- ja tarkkuuslaitteet (38000000)
- Laboratorio- ja tarkkuuslaitteet (38300000)
- Toteutuspaikka (NUTS)
- Helsinki-Uusimaa (FI1B1)
Kuvaus
Hankintayksikön oma kuvaus hankinnasta.
Lähde: Hilma, ilmoitus 2026-047496. Liitteet ja yhteystiedot ovat alkuperäisessä ilmoituksessa.
Wafer metrology The object of the tender is semi-automatic wafer metrology tool (later also “tool”) for measurement of total thickness, TTV (total thickness variation), warp, bow, metallization bumps, trench or via depth and geometric factors in substrates typical in semiconductor industry such as but not limited to silicon wafers, chips, stacked wafers, stacked chips, samples containing mixed oxides, or/and thin materials deposited.
The tool must be compatible with installation in an ISO 4 classified cleanroom.
The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.,