Notice of discontinuation: Edge-Handling Sputtering Cluster Tool
VTT Technical Research Centre of Finland Ltd
- Ilmoituksen laji
- Hankintapäätös
- Julkaistu
- 14.10.2026
Hankinnan tiedot
Tiedot ovat hankintayksikön ilmoituksesta sellaisinaan; menettely, toteutuspaikka ja CPV-koodin pääryhmä on nimetty suomeksi. Sanasto
Lähde: Hilma, ilmoitus 2026-059369.
- Menettely
- Avoin menettely
- Mitä hankitaan
- Tavarat
- Hankinnan laji
- EU-hankinta
- Hankinnan ala (CPV-koodit)
- Laboratorio- ja tarkkuuslaitteet (38000000)
- Toteutuspaikka (NUTS)
- Helsinki-Uusimaa (FI1B1)
Kuvaus
Hankintayksikön oma kuvaus hankinnasta.
Lähde: Hilma, ilmoitus 2026-059369. Liitteet ja yhteystiedot ovat alkuperäisessä ilmoituksessa.
Notice of discontinuation: Edge-Handling Sputtering Cluster Tool The object of the tender process is an edge-handling sputtering cluster tool (later also “Equipment”).
The Equipment is a sputtering cluster tool for 200-mm wafers with wafer edge-handling capability for the VTT Micronova cleanroom semiconductor front end. The procurement includes a deposition chamber with four magnetron sputtering sources. During transport and processing, the wafers are mechanically touched only at the wafer edge, and they can be flipped in vacuum between the processes.
The object of the tender process and the technical requirements are described in more detail in the invitation to tender documents.,