8" Semi-Automatic Waffer Dicing Saw
VTT Technical Research Centre of Finland Ltd
- Ilmoituksen laji
- Muutosilmoitus
- Julkaistu
- 13.8.2025
- Määräaika
- 29.8.2025
Hankinnan tiedot
Tiedot ovat hankintayksikön ilmoituksesta sellaisinaan; menettely, toteutuspaikka ja CPV-koodin pääryhmä on nimetty suomeksi. Sanasto
Lähde: Hilma, ilmoitus 2025-159294.
- Menettely
- Avoin menettely
- Mitä hankitaan
- Tavarat
- Hankinnan laji
- Kansallinen hankinta
- Hankinnan ala (CPV-koodit)
- Laboratorio- ja tarkkuuslaitteet (38000000)
- Toteutuspaikka (NUTS)
- Pohjois-Pohjanmaa (FI1D9)
Kuvaus
Hankintayksikön oma kuvaus hankinnasta.
Lähde: Hilma, ilmoitus 2025-159294. Liitteet ja yhteystiedot ovat alkuperäisessä ilmoituksessa.
The object of the tender process is Semi-Automatic Wafer Dicing Saw for min 8inch wafers and various ceramic and glass substrates. The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents. The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.